2019年武汉科技大学考研真题812 材料加工科学基础-2019(B卷参考答案).doc

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姓名:报考专业:准考证号码:密封线内不要写题2019年全国硕士研究生招生考试初试自命题试题(参考答案)科目名称:材料加工科学基础(A卷RB卷)科目代码:812考试时间:3 小时 满分 150 分可使用的常用工具:无 计算器 直尺 圆规(请在使用工具前打)注意:所有答题内容必须写在答题纸上,写在试题或草稿纸上的一律无效;考完后试题随答题纸交回。一、名词解释(共5小题,每小题4分,共20分)1. 晶体:原子在三维空间作有规则的周期性排列的物质。2. 组元:组成合金最基本的、独立的物质。3. 组织:用肉眼或借助某种工具(放大镜、光学显微镜和电子显微镜等)观察到的材料形貌图像。4. 位错:晶体中某处有一列或若干列原子发生了有规律的错排。5. 再结晶:冷变形后的金属加热到一定温度或保温足够时间后,在原来的变形组织中产生了无畸变的新晶粒,位错密度显著降低,性能也发生显著变化,并恢复到冷变形前的水平。二、填空题(共11小题,每空1分,共26分)1. 晶面 (hkl)2. 间隙化合物3. 大 增大 增大 细4. 2/35. 结构 成分 界面6. -Fe 面心 2.11%7. 再结晶温度8. 置换固溶体 间隙固溶体9. 均匀化或扩散10. 3 011. 化学位梯度 化学位降低 间隙 空位换位 晶格间隙 大三、判断题(共10小题,每题2分,共20分)1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 四、(8分)(2分) (2分) (2分) (2分)五、相图题(共3小题,共30分)1.(10分)解:2. (12分)3.(8分)1)L2)冷却3)Fe3CII4)P(+Fe3C)(6分) 室温时的显微组织示意图(2分)六、问答题(共4小题,共46分)1.(9分)答:由凝固理论可知,结晶时单位体积中的晶粒数目Z取决于形核率N和晶体长大速率G两个因素,即ZN/G。基本途径: (1)增加过冷度T。T增加,N和G都随之增加,但是N的增长率大于G的增长率。因而,N/G的值增加,即Z增多。(3分) (2)加入形核剂。加入形核剂后,可以促使过冷液体发生非均匀形核。即不但使非均匀形核所需要的基底增多,而且使临界晶核半径减小,这都将使晶核数目增加,从而细化晶粒。(3分) (3)振动结晶。振动结晶,一方面提供了形核所需要的能量,另一方面可以使正在生长的晶体破断,以提供更多的结晶核心,从而使晶粒细化。(3分)2.(19分)答:可以采用加工硬化、固溶强化、弥散强化和细晶强化。(3分) 加工硬化是指金属晶体在塑性变形过程中,材料的强度随着塑性形变量的增加而增加。加工硬化产生的主要机制有位错塞积、林位错阻力和形成割阶时产生对位错运动的阻力及产生割阶消耗外力所做的功,宏观表现出金属强度提高。(4分) 固溶强化指金属中由于溶质原子的存在,使得其强度提高。固溶强化的根本原因在于溶质原子与位错的交互作用,这种交互作用又分为溶质沿位错聚集并钉扎位错的弹性交互作用和化学交互作用两类。(4分) 弥散强化依靠弥散分布于金属基体中的细小第二相强化金属。其强化的原因在于细小第二相与位错的交互作用,主要有位错绕过颗粒的Orowan机制以及位错切过颗粒机制。(4分) 细晶强化是指多晶体的屈服强度随晶粒尺寸的减小而增加。可以用Hall-Petch关系表示:。式中0为常数,反映晶内变形阻力,相当于单晶体金属的屈服强度;K为常数,表征晶界对强度的影响,与晶界结构有关;d为多晶体中各晶粒的平均直径。细晶强化的原因是晶粒越细,晶界越多,位错运动的阻力越大。细晶强化有尺寸限制。(4分)3.(9分)答:板带头部冷变形量少,退火后未发生再结晶,力学性能变化可忽略(3分);中部冷变形处于临界量,退火后晶粒尺寸长大,力学性能比冷变形前差,比冷变形后好(3分);其它由于发生再结晶,强度和硬度降低,塑性与韧性变好,冷变形能力恢复(3分)。4.(9分)答:因为-Fe中的最大碳溶解度(质量分数)只有0.0218%,对于碳质量分数大于0.0218%的钢铁,在渗碳时零件中的碳浓度梯度为0,渗碳无法进行,即使是纯铁,在相区渗碳时铁中浓度梯度很小,在表面也不能获得高含碳层;由于温度低,扩散系数也很小,渗碳过程极慢,没有实际意义(5分)。-Fe中碳溶解度高,渗碳时在表层可获得较高的碳浓度梯度使渗碳顺利进行。此外,-Fe区温度高,加速了扩散过程(4分)。第 6 页 共 6 页
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